SMT（表面贴装技术）工艺流程是指将电子元器件的引脚通过表面贴装技术贴装于电路板表面的过程。该工艺流程包括如下几个步骤：
1.生产准备阶段
昌龙电子：首先需要进行生产准备，包括确定生产计划、采购原材料、统计工具、准备设备等。
2.印刷工艺
将PCB板上的引脚空位进行涂覆，使用特定的印刷机器以及支持的化学印刷材料的帮助。将化学物质洒落到PCB板的表面，然后通过涂布机将材料均匀涂布在整个PCB板的表面上，形成一个薄膜层，以便电子元件的引脚能够被粘合。
3.贴装工艺
将已经印刷处理好的PCB板放入到贴片机中，机器自动将电子元件从元器件库存取出，通过经过调整位置的真空吸头，将电子元件放置到板子的准确位置。
通过超高的机速使元器件焊点通过双面熔接，再通过移动的焊接头到板上制的焊点区域将引脚柔韧性好的焊锡线喷洒到引脚区域，使得引脚焊接到了电路板的表面。
5.检测工艺
电子元件放入到回流炉中，炉内空气循环加热，使得基板的表面温度升高到焊接工艺要求所需要的温度，达到熔点，焊锡线于引脚进行采购焊接，保证焊点的牢固。
6.整定工艺
电子元件进行电气性能测试，如外观观测、功能测试、电学测试、X光检测等。
以上就是SMT工艺流程的基本子控制系统、电子测量系统，使贴片机运转精度更高，更稳定。
以上就是SMT工艺流程的基本流程，不同的厂家有不同的一些细节处理方式，在复杂的电子元器件的操作过程中，需要通过更加复杂的工艺来完成。
