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SMT锡膏是什么

发布时间:2015/11/26 10:56:27

1.锡膏介绍:
①.锡膏的成份、类型
锡膏由锡粉及助焊剂组成:
A.根据助焊剂的成份分为:松香型锡膏、免清洗型锡膏(助焊剂(Flux)的含量在10%以下)、水溶性型锡膏。
B.根据回焊温度分:高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。
②.锡膏中助焊剂作用:
A.除去金属表面氧化物。
B.覆盖加热中金属面,防止再度氧化。
C.加强焊接流动性。
③.锡膏要具备的条件:
A.保质期间中(一般为3-6个月),粘度的经时变化要很少,在常温下锡粉和焊剂不会分离, 常要保持均质。
B.要有良好涂抹性。要好印刷,丝印版的透出性要好,不会溢粘在印板开口部周围,给涂拌后,在常温下要保持长时间,有一定的粘着性,就是说置放IC零件时,要有良好的位置安定性。
C.给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不产生过于滑散现象。
D.焊剂的耐蚀性,空气绝缘性,要有良好的标准规格,并无毒性。
E.焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。
F.锡粉和焊剂不分离。
④.锡膏检验项目,要求:
A.锡粉颗粒大小及均匀度。
B.锡膏的粘度和稠性。
C.印刷渗透性。
D.气味及毒性。
E.裸露在空气中时间与焊接性。
F.焊接性及焊点亮度。
G.铜镜测验。
H.锡珠现象。
I.表面绝缘值及助焊剂残留物。
⑤.锡膏保存、使用及环境要求
锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。
A.锡膏存放:
a.要求温度0℃~10℃相对湿度35-55%。
b.保存期为6个月,采用先进先出原则。
B.使用及环境要求:
a.从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。
b.使用前对罐装锡膏顺同一方向搅拌,手动搅拌15-30分钟,机器搅拌1-3分钟。锡膏搅拌的时间不可过长,如过长,因锡粉粒子间磨擦,锡膏的温度上升,引起化学变化,使锡膏的特性劣质化
c.已开盖的锡膏原则上尽快用完,工作结束速将用过锡膏装入空罐子内,下次优先使用。
d.防止助焊剂挥发,印锡膏工位空气流动要小。
e.当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。

备注:水溶性锡膏对环境要求特别严格,湿度必须低于70%。

2.注意事项:

(1)印刷作业环境:摄氏21-28 °C,相对湿度30-65%。

(2)不同规格或厂牌的锡膏,不可混合使用。

(3)锡膏印刷在PCB并搭载零件完成后,须于6-8小时内回焊完成。

(4)印刷错误之PCB,须把锡膏刮除干净,并使用专用溶剂擦拭干净,再用空气枪清洁基板孔。

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